產(chǎn)品特性
自主研發(fā)機殼銅箔激光焊接設(shè)備,適用于5G手機殼體增強信號銅箔焊接;
設(shè)備參數(shù)
1、雙平臺進出料機構(gòu):行程900mm,速度0-500mm/s,
2、重復(fù)定位精度±0.01mm
3、焊接機構(gòu):速度0-800mm/s
4、焊接精度:±0.1mm
5、產(chǎn)品規(guī)格: 2*2mm
6、激光器振鏡范圍:160x160mm
7、設(shè)備產(chǎn)能:400 PCS/H(一個產(chǎn)品銅箔焊3個,根據(jù)焊接數(shù)量而定制)
8、功率:70W-80W可選
9、良率:≥98%
10、外形尺寸:L2100mm×W1500mm×H1900mm